近日，深圳市龙图光罩股份有限公司发布2024年度度报告。报告期内，公司实现营业收入24,650.35万元，较上年度增长12.92%；公司实现归属于母公司所有者的净利润9,183.29万元，较上年度增长9.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,035.96万元，较上年度增长10.48%。
报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设。相比以前年度营业收入增速有所放缓，主要原因系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目尚未投产释放产能。
报告期内，公司营业收入均来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结构，深挖现有产能，石英掩模版的收入持续增加，收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。同时，公司不断提高运营效率，推进国产材料使用，严格控制各项成本费用支出。报告期内，公司通过优化采购流程，把控原材料采购量与采购时机，发挥集中采购优势，增加国产供应商占比等方式，有效控制了材料成本。
报告期内，公司紧抓“高端半导体芯片掩模版制造基地”项目建设，珠海工厂主要生产设备如电子束光刻机、高精度激光光刻机、干法刻蚀设备、KLA高端检测设备、涂胶/显影设备等关键设备自第一季度末开始陆续到货，并顺利完成安装调试。截止本报告披露日，公司珠海工厂已完成第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制，并已送样至客户进行验证。
随着上述项目的推进，公司产品制程水平将拓展至90nm、65nm，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。
报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局，全年研发费用金额为2,305.07万元，同比增长14.25%。公司对第三代半导体掩模版技术的全流程进行了充分的技术研发和工艺调试，包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等。
报告期内，公司新获授权专利18项，其中发明专利9项，实用新型专利9项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。
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