台积电管理层在周四的公司财报电话会议上透露，该公司计划在美国生产其 30% 的 N2（2 纳米级）产品，并将其 Fab 21 工厂设在亚利桑那州凤凰城附近，这是一个独立的半导体制造集群。这家全球最大的芯片合同制造商还表示，打算加快构建新的 Fab 21 模块，以生产 N3（3 纳米级）、N2 和 A16（1.6 纳米级）节点上的芯片。
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“完成后，我们约 30% 的 2nm 和更先进的产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群，”台积电首席执行官兼董事长 C.C. Wei 在准备好的讲话中说。“它还将创造更大的规模经济，并有助于在美国建立更完整的半导体供应链生态系统。”
为了在亚利桑那州生产 30% 的 N2 和 A16 产品，台积电将再建造两个 Fab 21 模块。到目前为止，该公司已确认计划在台湾新竹和高雄科学园区建造至少三个支持 N2 和 A16 的晶圆厂模块，并有更多模块进来，因此该岛仍将生产台积电大部分先进芯片。然而，台积电 30% 的 N2 和 A16 芯片在美国生产无疑是一件大事。
台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 模块 1 目前正在使用该公司的 N4 和 N5 工艺技术为其美国客户提高芯片的批量生产。该公司具有 N3 功能的 Fab 21 模块 2（其在亚利桑那州的第二个制造工厂）的建设已经完成，该公司正在努力提前开始在那里安装设备，以期将该工厂的芯片批量生产至少比最初模糊的 2028 年时间表提前几个季度。
Fab 21 模块 3 和 4 模块（该公司将使用 N2 和 A16 节点的设施）预计将于今年晚些时候开始建设，前提是获得所有必需的许可。台积电没有透露这些 Fab 21 组件的时间表，但如果有理由预期其中至少一个组件将在 2029 年初上线，前提是台积电按时获得所有必要的设备。
台积电的 Fab 21 模块 5 和模块 6 将使用 A16 以外的工艺技术（想想 A14 甚至可能更先进），但它们的建设时间表和产量将取决于未来的客户需求。
TSMS 对 Fab 21 的宏伟计划是将其发展成一个 GigaFab 集群，每月至少开始生产 100,000 片晶圆，但具体何时发生还有待观察。
“我们的扩张计划将使台积电能够扩展到 GigaFab 集群，以支持我们领先客户在智能手机、AI 和 HPC 应用方面的需求，”Wei 补充道。
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