颀中科技：2025Q1高清电视业务占比约38%，内销占比约64%

    5月22日，合肥颀中科技股份有限公司接受投资者调研时，透露了公司封测业务的营收结构。

    颀中科技表示，由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为：2025 年第一季度，显示业务方面，高清电视占比约 38%，智能手机占比约 43%，笔记本电脑约 7%、显示器约 6%；非显示业务方面，电源管理占比约 68%，射频前端占比超 20%。

    2025 年第一季度，公司内销收入占比约 64%，外销收入占比约 36%。公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如 SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电、世界先进、UMC 等。

    2025 年第一季度，大尺寸占营收比 36%，小尺寸占营收比56%。