REDMI Turbo 4曝光：采用玻璃机身+塑料中框设计
内容摘要知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，REDMI Turbo 4将采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框，并配备短焦光学指纹，搭载天玑8400，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频突破3GHz。时间来到2024年12月，还有不到一个月的时
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