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    REDMI Turbo 4明年1月见 天玑8400

    放大字体  缩小字体 发布日期:2024-12-24 18:13:10    评论:0
    导读

    据REDMI总经理王腾介绍,REDMI Turbo 4将在2025年1月发布,这款手机采用天玑8400-Ultra芯片,该芯片采用A725全大核架构,性能超强、能效跃升。12月23日,联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列,搭载该

     
    (文/小编)
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